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上次賺1.8億，群益金鼎跌停板再買中美晶？7月15日中美晶（5483）漲停278元，群益金鼎－中港那天賣超732張，在最亢奮的時刻出場。從5月11日到7月15日，這個分點參與整波主升段，區間獲利約1.8億元。兩週後中美晶跌停166.5元，群...
02/09/2026

上次賺1.8億，群益金鼎跌停板再買中美晶？

7月15日中美晶（5483）漲停278元，群益金鼎－中港那天賣超732張，在最亢奮的時刻出場。

從5月11日到7月15日，這個分點參與整波主升段，區間獲利約1.8億元。

兩週後中美晶跌停166.5元，群益金鼎－中港逆勢買超334張，持續持有至今。

高點出、低點進，同一個分點、同一檔股票、同樣的節奏。

技術面上，近期分價量表關鍵區間落在180.1至187.2元，群益金鼎－中港在166.5元進場，突破187.2元才看轉強。

外資與投信仍偏賣超，大戶持股51.21%方向減少，目前只有群益金鼎－中港這個分點在主動買進。

用籌碼K線的籌碼日報直接查中美晶每日主力進出，確認群益金鼎－中港有沒有繼續加碼。

02/09/2026

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02/09/2026

美股漲勢還有戲？別被AI熱潮沖昏頭 這3大警訊要留意！

設備族群觀察SEMI上修市場預測AI 設備投資再上修，SEMI 發布最新市場預測，指出 2028 年全球前端晶圓廠設備市場規模將達到 2,200 億美元，較原先預估上修 10%。這個數字為半導體設備族群帶來了更明確的產業前景。半導體設備族群...
01/09/2026

設備族群觀察
SEMI上修市場預測

AI 設備投資再上修，SEMI 發布最新市場預測，指出 2028 年全球前端晶圓廠設備市場規模將達到 2,200 億美元，較原先預估上修 10%。這個數字為半導體設備族群帶來了更明確的產業前景。

半導體設備族群表現

受此消息帶動，近期半導體設備族群的市場關注度提升。個股表現分化，如均華（6640）在題材帶動下，股價開高後一度觸及漲停，但隨後拉回，顯示短線追價與解套賣壓並存。而弘塑（3131）股價則仍在底部盤整，當日收紅 K 棒。整體而言，設備廠直接受惠於台積電等大廠的資本支出擴張，後續訂單與營收成長是市場持續關注的焦點。

半導體設備未來前景

產業前景由三大結構性驅動力支撐：台積電為首的全球先進製程擴產、HBM 需求拉動 DRAM 投資，以及企業級 SSD 帶動 NAND Flash 投資復甦。此外，根據台積電的說法，矽光子與 CPO 將自今年下半年開始進入量產階段，這也代表新一波的封裝設備需求正在成形。這些因素共同構成一個橫跨 2027 至 2028 年的訂單能見度。

掌握族群的整體前景與個別公司的市場表現，是觀察產業趨勢的基礎。完整的分析，請見全文。也歡迎留言分享你對設備族群的觀察。

兩檔設備股拆解均華(6640)與弘塑(3131)在SEMI上修全球設備市場規模的背景下，我們來看看兩家台灣先進封裝設備廠的具體情況。均華（6640）屬於先進封裝設備族群，專注於 Die Bonder（晶粒黏結機），是製程中的關鍵設備之一。從...
01/09/2026

兩檔設備股拆解
均華(6640)與弘塑(3131)

在SEMI上修全球設備市場規模的背景下，我們來看看兩家台灣先進封裝設備廠的具體情況。

均華（6640）
屬於先進封裝設備族群，專注於 Die Bonder（晶粒黏結機），是製程中的關鍵設備之一。從基本面來看，7 月營收年增 266%，法說會揭露「在手訂單是 7 月營收 5 倍」，換算約 34.45 億元台幣，等同 2025 全年總營收的 1.3 倍，顯示訂單動能。
【技術面型態表現】股價出現「孤島晨星」的多方技術指標，整體技術面有底部翻多跡象。
【趨勢K線功能狀態】多空趨勢線呈現多方趨勢的紅柱狀體，且趨勢力道持續增強。
【K線與成交量變化】然而，當日股價開高後雖一度觸及漲停但隨後拉回，顯示短線追價力道仍不足，上方賣壓相對沉重。
從籌碼面觀察，近 20 日外資賣超、投信買超，法人與大戶尚未形成一致偏多態勢。

弘塑（3131）
定位為台積電 CoWoS 封裝製程的核心台廠設備合作夥伴。基本面上，過去兩年產能利用率維持在 100% 至 120%，顯示市場需求。上半年累計營收年增 15.74%。
【技術面型態表現】股價仍在底部盤整震盪，上方的反壓均線仍等待消化。
【趨勢K線功能狀態】多空趨勢線目前仍在空方趨勢的綠柱狀體，後續需關注趨勢是否有望由空翻多。
從籌碼面來看，近 20 日外資買超、投信賣超，大戶持股比率減少，籌碼尚未明顯集中。

透過檢視個股的基本面數字、技術面型態與籌碼動向，可以更立體地理解市場動態。想了解更多細節，歡迎閱讀完整文章，或在留言區交流你的看法。

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半導體設備市場上修SEMI 最新預測公布市場目光多集中在個別公司動態，但同一時間，國際半導體產業協會（SEMI）發布的最新市場預測，為整體產業提供了更宏觀的視角。根據 SEMI 最新預測，有三項觀察重點值得留意：1. 市場規模預估上修：S...
01/09/2026

半導體設備市場上修
SEMI 最新預測公布

市場目光多集中在個別公司動態，但同一時間，國際半導體產業協會（SEMI）發布的最新市場預測，為整體產業提供了更宏觀的視角。

根據 SEMI 最新預測，有三項觀察重點值得留意：

1. 市場規模預估上修：SEMI 將 2028 年全球前端晶圓廠設備市場規模，從原先預估的 2,000 億美元上修至 2,200 億美元。同步上修的還有測試機台市場（至 235 億美元）與封裝機台市場（至 100 億美元），顯示整體半導體資本支出的力道高於先前預期。

2. 三大結構性驅動力：此次上修並非憑空預測，而是基於三大明確的結構性需求。首先是台積電、三星、英特爾等大廠在先進製程的持續擴產；其次是因應 AI 運算，SK 海力士、三星、美光等大廠對 HBM 的投資拉升；最後是 AI 伺服器帶動企業級 SSD 需求，促使 NAND Flash 廠商重啟資本支出。

3. 設備廠的領先位置：在半導體供應鏈中，設備廠通常是最早感受到客戶擴產意圖的環節。從客戶決定建廠、下訂單到設備交付，有著 6 至 18 個月的前置時間，這讓設備廠的訂單能見度相對清晰。例如均華（6640）在法說會中揭露，其在手訂單已達 7 月營收的 5 倍，這便是訂單能見度的一個具體例子。

綜合來看，SEMI 提供的數據，為市場描繪出一個由 AI 驅動、橫跨未來數年的半導體設備採購輪廓。這個趨勢反映了從先進製程到先進封裝的全面性需求。

更多關於半導體設備產業的完整分析，請見我們為您準備的完整文章。歡迎在留言區分享你的觀察與看法。

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